2023级材料科学与工程陶瓷电子材料方向实习小组
2024级应用物理学专业实习小组
为强化学生专业认知，提升理论联系实际能力，培养创新意识，推动专业人才培养与国家战略性新兴产业发展需求深度融合，2026年7月12日至18日，材料与物理学院组织2023级材料科学与工程陶瓷电子材料方向、2024级应用物理学专业本科生共109人在郭立童、郝大鹏、寻之朋、王建利、许程、范贺良等6位老师的带领下赴无锡华润微电子开展暑期实习，走进半导体企业一线，近距离感受集成电路产业发展现状，深入了解现代科技创新实践。
实习期间，学生首先开展校内实习动员、安全教育和理论学习。通过专题学习，同学们系统了解半导体产业发展现状及其与专业方向的内在联系，充分认识实践教学对于专业学习和能力培养的重要意义，进一步增强安全意识，掌握实习期间相关安全规范。同时，学生学习了芯片制造流程、封装测试等基础理论知识，并借助虚拟仿真平台熟悉芯片封装与测试关键环节，为后续企业现场实践奠定了扎实基础。
在企业现场实习环节，学生先后赴华润微电子掩模工厂、晶圆工厂、封装测试工厂和智能传感等环节开展参观学习。在企业技术人员的专业讲解和现场指导下，同学们深入生产车间、研发平台和技术展示区域，全面了解半导体芯片制造、晶圆加工、封装测试、质量控制等关键技术环节，直观感受先进制造装备和现代化生产管理模式。
实习过程中，企业专家结合产业发展实际，向同学们介绍了半导体行业的发展趋势、技术挑战以及人才需求，使学生进一步认识到物理学、材料学基础理论在电子信息、半导体、智能制造等领域中的重要作用。同学们积极参与交流互动，将课堂所学知识与工程实践相结合，对专业发展方向和未来职业规划形成了更加深入的认识。
认真听取工艺流程讲解
参观晶圆制造生产线
实习小组汇报
此次实习不仅拓展了学生的专业视野，也增强了学生服务国家战略需求、投身科技创新事业的责任感和使命感。通过走进企业、接触产业、了解技术，学生进一步明确了专业学习目标，提升了工程实践能力和创新思维，为后续专业学习、科研训练和职业发展奠定了坚实基础。
未来，材料与物理学院将持续深化校企协同育人机制，加强实践教学体系建设，充分发挥企业资源优势，着力培养具有扎实数理基础、较强工程实践能力和创新能力的高素质创新应用型人才，为服务国家科技创新和产业发展贡献力量。
责任编辑：高铭泽 马柯昕
一审一校：唐军 王小寒
二审二校：李智
三审三校：范韶维
